IO 실드 백 플레이트 블렌드 브래킷 ASRock H310M-G M.2 H310CM HDV용

1. 제품 개요

• ASRock H310M-G M.2, H310CM-HDV 메인보드와 호환되는 IO 실드 백 플레이트 블렌드 브래킷입니다. "H310M-G"라는 모델명으로도 판매되고 있습니다.
• 메인보드의 후면 I/O 포트를 보호하고, 시스템의 외관을 개선하는 역할을 합니다.
• 본 제품은 메인보드의 특정 모델에 맞춰 제작되었으므로, 호환성을 반드시 확인해야 합니다. 잘못된 제품을 사용할 경우 장착이 불가능하거나 시스템 작동에 문제가 발생할 수 있습니다.

2. ASRock 브랜드 소개

• ASRock (애즈락)은 대만에 본사를 둔 글로벌 메인보드 제조업체입니다. ASUS의 자회사로 시작했으나, 현재는 독립적인 기업으로 성장하여 다양한 메인보드, 그래픽카드, 미니 PC 등을 생산하고 있습니다.
• 가성비 높은 제품을 주력으로 하며, 다양한 라인업을 통해 소비자의 선택 폭을 넓히고 있습니다. 일반 사용자부터 게이밍, 전문 작업용 시스템까지 폭넓은 제품 포트폴리오를 보유하고 있습니다.
• 꾸준한 기술 개발과 혁신적인 디자인으로 업계에서 인정받고 있으며, 전 세계적으로 많은 사용자를 확보하고 있습니다.

3. 제품 특징

• 정확한 피팅을 위해 ASRock H310M-G M.2 및 H310CM-HDV 메인보드에 맞춰 설계되었습니다. 따라서 안정적인 장착과 완벽한 일체감을 제공합니다.
• I/O 실드를 보호하여 외부 충격이나 먼지로부터 손상을 방지합니다. 메인보드의 내구성을 높이는 데 기여합니다.
• 시스템 조립 시 미려한 외관을 완성하는 데 도움을 줍니다. 깔끔하고 일체감 있는 시스템 구성에 도움이 됩니다.
• 기존의 손상된 IO 실드를 교체하거나, 새로운 시스템 조립 시 사용할 수 있습니다.

4. 제품 사양 (추정)

• 소재: 일반적으로 금속(예: 강철) 재질로 제작됩니다. 정확한 소재는 제품 상세 설명을 참조해야 합니다.
• 색상: 보통 검정색으로 출시됩니다. 하지만 제조사 및 모델에 따라 다를 수 있습니다.
• 크기: ASRock H310M-G M.2 및 H310CM-HDV 메인보드의 I/O 실드 크기에 맞춰 제작됩니다. 정확한 크기는 제품 상세 설명 또는 제조사 웹사이트에서 확인해야 합니다.

5. 사용 방법

• 메인보드를 케이스에 장착하기 전 또는 후에 I/O 실드 백 플레이트를 장착할 수 있습니다. 메인보드 매뉴얼을 참조하여 장착 방법을 확인하는 것이 좋습니다.
• 일반적으로 케이스에 메인보드를 장착한 후, I/O 실드를 메인보드의 I/O 포트에 삽입하고 고정시키는 방식으로 장착합니다.
• 장착 전후로 정전기 방지 조치를 취하는 것이 좋습니다.