후지 디 컨베이어 SMT 벨트 1500MM IC 1130MM 스텐실 BGA

1. 제품 개요

• 제품명: 후지 디 컨베이어 SMT 벨트 1500MM IC 1130MM 스텐실 BGA (1500MM)
• 주요 기능: 표면 실장 기술(SMT) 공정에 사용되는 컨베이어 벨트 시스템입니다. 1500mm 길이의 벨트와 1130mm 크기의 스텐실을 지원하며, BGA(Ball Grid Array) 패키지 부품 장착에 최적화되어 있습니다.
• 제조사: 후지(Fuji)는 일본의 대표적인 전자제품 제조 장비 업체로, SMT 장비 분야에서 높은 기술력과 시장 점유율을 자랑합니다. 다양한 SMT 장비와 솔루션을 제공하며, 높은 신뢰성과 정밀도를 요구하는 산업 분야에서 널리 사용됩니다. 특히, 고속, 고정밀 SMT 장비 생산에 강점을 가지고 있습니다.

2. 주요 특징 및 사양

• 벨트 길이: 1500mm. 넉넉한 길이로 다양한 크기의 기판을 처리할 수 있습니다.
• 스텐실 크기: 1130mm. BGA와 같은 고밀도 부품 장착에 적합한 크기입니다.
• BGA 지원: BGA 패키지 부품 장착에 최적화된 설계로, 정밀한 장착과 높은 생산성을 보장합니다.
• 컨베이어 방식: 컨베이어 벨트를 이용하여 기판을 안정적으로 이송하며, 작업 효율을 높입니다. 컨베이어 속도 조절 등의 기능을 통해 생산 환경에 맞춰 유연하게 조정할 수 있을 것으로 예상됩니다.
• 내구성: 산업용으로 설계되어 장시간 사용에도 높은 내구성을 제공합니다.
• 호환성: 후지의 다른 SMT 장비들과의 호환성이 높을 것으로 예상되며, 시스템 통합에 용이합니다. (자세한 호환성 정보는 별도 확인 필요)

3. 활용 분야

• 전자제품 제조: 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 전자 부품 등 다양한 전자 제품의 생산 라인에 활용 가능합니다.
• 반도체 패키징: BGA 패키지 부품의 정밀한 장착이 요구되는 반도체 패키징 공정에 적합합니다.
• 고밀도 기판 제조: 고밀도 부품을 장착해야 하는 고성능 기판 제조에 적합합니다.

4. 소비자를 위한 추가 정보

• 구매 전, 자신의 생산 라인 환경과 요구 사항에 적합한지 확인해야 합니다. 후지 또는 공급업체에 문의하여 상세한 사양 및 호환성 정보를 확인하는 것이 중요합니다.
• 설치 및 유지보수에 필요한 기술 지원을 제공하는지 확인해야 합니다.
• 장비의 안전 수칙을 준수하여 안전하게 사용해야 합니다.